고페닐 실리콘 고무

고페닐 실리콘 고무
백본에 페닐 실록산 또는 메틸 페닐 실록산 연결을 포함하는 고분자량 선형 폴리실록산
소개: 페닐 함량이 30%를 초과하면 일반적으로 내방사선성이 우수한 고페닐 실리콘 고무로 알려져 있습니다. 백본에 페닐 실록산 또는 메틸 페닐 실록산 연결을 포함하는 고분자량 선형 폴리실록산입니다. 충전제, 유기과산화물 가황제, AIDS 가공제를 혼합한 후 가열하여 엘라스토머를 가황할 수 있습니다.
분류 : 페닐의 함량에 따라 저페닐, 중페닐, 고페닐로 나눌 수 있습니다.
특성: 페닐 실리콘 고무는 메틸 비닐 실리콘 고무 외에 압축된 물 변형, 넓은 온도 범위, 내노화성, 내충격성, 내습성 및 우수한 전기 절연 특성뿐만 아니라 우수한 저온 저항성, 내마모성 및 방사선 저항성을 가지고 있습니다. 분자 구조에 페닐이 도입됨에 따라 실록산의 분자 구조의 규칙성이 파괴되어 고분자의 결정성이 감소하며 내한성이 향상됩니다.
예를 들어 중간 페닐 실리콘 고무는 내한성이 뛰어나 일단 불이 붙으면 스스로 소화될 수 있으며, 고 페닐 실리콘 고무는 내방사선성이 우수합니다. 페닐 함량이 증가함에 따라 분자 강성이 증가하고 내방사선성 및 내화성은 향상되지만 내한성은 감소합니다. 메틸페닐 혼합 사환체와 테트라메틸비닐사이클로테트라실록산을 알칼리 촉매의 촉매작용 하에서 공중합시키고, 진공에 의해 촉매를 파괴하고 저비점 물질을 제거한 후 생고무를 제조한다. 고무는 고무 믹서에서 화이트 카본 블랙 및 유기 과산화물 구조 조절제와 혼합됩니다.
용도: 각종 제품으로 성형 및 압출됩니다. 이는 항공 및 우주항공 부서에서 저온 저항, 방사선 저항 및 절삭 저항을 위한 밀봉 링, 패드, 파이프 및 바로 사용됩니다.
특징: 페닐 실리콘 고무는 낮은 온도 저항과 단열이 필요한 경우에 사용됩니다. 중간 및 높은 페닐 실리콘 고무는 가공이 어렵습니다. 물리적, 기계적 특성이 좋지 않아 생산 및 적용이 어느 정도 제한됩니다. 비닐실리콘고무의 분자사슬에 디페닐실록산결합(또는 메틸페닐실록산결합)을 도입하여 만들어집니다. 이는 디메틸실록산 구조의 규칙성을 파괴하고 폴리머의 결정화 온도와 유리 전이 온도를 낮추기 위해 다량의 페닐기를 도입함으로써 이루어집니다. 이때, 고무 경화 온도는 가장 낮은 값(-115℃)으로 감소하여 최고의 내한성을 가지게 되며, -100℃에서도 유연한 탄성을 유지하게 됩니다.